Moore's Law and The Future of [Technology] Economy

Why and how innovation should become mainstream economic impetus

Tag: Wafer

Les perspectives de poursuite de la Loi de Moore

On a souvent évoqué la « fin de la loi de Moore ». Comme Gordon Moore l’a lui même indiqué, cette fin est certaine, car un processus exponentiel ne saurait continuer indéfiniment, sinon à absorber en un temps fini toutes les ressources disponibles ! Mais on peut en même temps être sceptique sur les causes « physiques » d’arrêt de la loi de Moore, c’est-à-dire relevant purement du premier versant. Lire la suite »

Circuits intégrés : un peu d’économie

Le coût d’un die est égal au coût d’un wafer divisé par le nombre de dies par wafer. Le coût de production du wafer est défini par les inputs et les opérations de production, plus les amortissements. Ces coûts ne dépendent pas de ce qui est gravé – cela s’est le coût de conception du circuit. En conséquence, le coût d’un die se mesure par sa surface, affectée d’un coefficient définissant les conditions technologiques et économiques d’équipement et d’opération de la fab. Le coût de fabrication des circuits intégrés se juge au mm2. Lire la suite »

Principes de fabrication des circuits intégrés

Les circuits intégrés sont supérieurs aux circuits dits discrets. On appelle circuits discrets les circuits résultats de l’intégration manuelle ou machinique des composants électroniques sur une carte. Leur fabrication comporte une étape de soudure des composants à des milliers de fils, qui est longue et coûteuse, alors que ces soudures sont une cause de manque de fiabilité. Lire la suite »